激光切割機(jī)在微電子工業(yè)中
發(fā)布時(shí)間:2015-06-29 | 來(lái)源:星鴻藝激光焊接運(yùn)營(yíng)部 | 分享:
在激光切割中,有時(shí)需要對(duì)微小、硬質(zhì)的物體刻標(biāo)記。如為了鑒別大量待加工半導(dǎo)體片子,按其性能不同刻上標(biāo)記,就可保證跟蹤、避免失效。激光剡標(biāo)記不但線(xiàn)條細(xì)、有一定深度、不易失效,且不損傷物體,又無(wú)污染。激光在硅片上刻字放大情況。激光切割機(jī)在堅(jiān)硬的晶體上如紅寶石戲YAG品體棒上用激光刻制標(biāo)記既方便又清晰,且對(duì)晶體性能毫無(wú)影響。若在精密量具生產(chǎn)線(xiàn)上配有激光刻字設(shè)備,則不但提高生產(chǎn)率,且能改善刻字質(zhì)量。
微電子工業(yè)中經(jīng)常使用掩模,激光不但可制作原圖,還可修復(fù)掩模。如果它的硬表面有0.1um厚的鉻膜殘留缺陷,則只需以1J/cm2能量密度的Nd:YAC脈沖激光,控制脈沖寬度在50ns以?xún)?nèi),通過(guò)聚焦系統(tǒng)獲得2~2.5um刻線(xiàn)寬度,就可方便地除去缺陷,修復(fù)掩模。
由于激光光斑很小,光束定位精度高,用它修補(bǔ)高密度的MOS存貯器是理想手段。在制備復(fù)雜的存貯器時(shí),局部缺陷使牲個(gè)存貯器成為廢品,嚴(yán)重地影響提高生產(chǎn)率。如果用激光束切割去其失效部分,再利用備件代替該元件,就可克服.MOS存貯器成品率低的問(wèn)題。
隨著激光技術(shù)發(fā)展和各種切割領(lǐng)域內(nèi)新問(wèn)題的出現(xiàn),激光精密切割必將不斷獲得新的應(yīng)用。
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