激光焊接機對集成電路內引線的焊接
發布時間：2015-06-24 | 來源：星鴻藝激光焊接運營部 | 分享：
集成電路內引線的焊接屬于薄膜焊接類，對焊接參數和工藝的要求極高，常規焊接方法一般是難于睬讓質量的。在這方面應用激光焊接機是很有意義的。 激光焊接機對內引線焊接特點 集成電路內引線的焊接要求激光焊接機把寬1O01um左右，厚50um的14條鋁輔引線焊接到集成電路管芯的14個電披上。這些電極是一層厚1.8um、寬lOOum左右的蒸鍍鋁膜。由于引線要焊在管芯上，并且要求激光焊后管芯參數不受影響，所以除了要解決可焊性外，還提出了以下要求：
1)激光焊接過程中，無金屬飛濺，以免污染管芯表面，從而造成管芯各元件的短路。
2)激光光斑直徑不能太子150um，否則會造成相鄰兩引線之間的短路或將電極引線的鋁膜蒸發，導致電極斷路。
8)熔深要控制在50um左右。既要使引線端部的下表面的溫度達到純鋁的熔點658℃，以焊牢在管芯電極上，又要控制傳導到管芯鋁膜上的熱量，使其溫度不超過熔點過多，以免引起鋁膜球化收縮而造成斷路。
4)要嚴格控制熔斑做熱影響區，使縱向熱影響區不破壞鋁膜下的二氧化硅，使橫向熱影區不破壞P-n結隔離層。
2．內引線焊接工藝 因為是以熱傳導方式傳遞能量，因此被焊兩材料之間應保持良好接觸，為此，在內引線上用石英玻璃加壓。為了避免鋁箔熔化后與石英玻璃粘連，在它們之間用一層極薄的透明塑料隔開。
對于這種極薄的鋁膜焊接，為了改善焊接性能，也有在硅片的鋁膜上再蒸鍍上2um的鉻銅，或者在鋁膜加鉻銅的上面再鍍上一層錫，這樣下膜的厚度增大了，減小了對硅片的影響。對于下膜上再鍍上一層錫來說，這種激光焊接機焊法實質上是激光加熱柏釬婢。
熔斑采用熔深的2倍，只要脈沖寬度，功率密度選擇合適，光斑內能量分布比較均勻，用激光焊接機焊接是可以焊好的，且對管芯參數無影響。
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