產品介紹

概述:

手機殼激光焊接機采用英國進口雙燈陶瓷反射腔體，功率強大、脈沖可編程和智能化系統管理。工作臺Z軸可電動上下移動對焦，工業PC機控制，自動化作業。配置標準分離式X/Y二維自動移動工作臺。另可選旋轉夾具（125mm可選)。監控系統采用顯微鏡、紅光、CCD。配外置冷卻系統。

產品特點:

1. 采用英國進口陶瓷聚光腔腔體，耐腐蝕，耐高溫，腔體壽命8-10年。

2. 生產效率高，焊接速度快，可實現流水線自動化批量生產。

3. 激光頭可旋轉360°。

4. 光點大小電動調節。

5.工作臺可電動二維移動。 可焊接圖形有：點、直線、圓、方形或由AUTOCAD軟件繪制的任意平面圖形。

適用材料與行業:

主要應用于手機行業，也可應用于光通信器件、IT、醫療、電子、電池、光纖耦合器件、顯像管電子槍、金屬零件、手機振動馬達、鐘表精密零件、汽車鋼片等相關行業的小型金屬部件焊接。

激光焊接動畫

激光焊接樣品展示:

產品參數: