手機殼激光焊接機
手機殼激光焊接機可以焊接各類手機殼以及小型的金屬部件，能勝任各種多維任意空間加工應(yīng)用，使機械系統(tǒng)的設(shè)計變得非常簡單。焊接無耗材，焊縫細、深度大、精度高；外觀精美平滑，整機價格便宜。是中小型企業(yè)焊接加工神器！，
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產(chǎn)品介紹
概述:
手機殼激光焊接機采用英國進口雙燈陶瓷反射腔體，功率強大、脈沖可編程和智能化系統(tǒng)管理。工作臺Z軸可電動上下移動對焦，工業(yè)PC機控制，自動化作業(yè)。配置標準分離式X/Y二維自動移動工作臺。另可選旋轉(zhuǎn)夾具（125mm可選)。監(jiān)控系統(tǒng)采用顯微鏡、紅光、CCD。配外置冷卻系統(tǒng)。
產(chǎn)品特點:
1. 采用英國進口陶瓷聚光腔腔體，耐腐蝕，耐高溫，腔體壽命8-10年。
2. 生產(chǎn)效率高，焊接速度快，可實現(xiàn)流水線自動化批量生產(chǎn)。
3. 激光頭可旋轉(zhuǎn)360°。
4. 光點大小電動調(diào)節(jié)。
5.工作臺可電動二維移動。 可焊接圖形有：點、直線、圓、方形或由AUTOCAD軟件繪制的任意平面圖形。
適用材料與行業(yè):
主要應(yīng)用于手機行業(yè)，也可應(yīng)用于光通信器件、IT、醫(yī)療、電子、電池、光纖耦合器件、顯像管電子槍、金屬零件、手機振動馬達、鐘表精密零件、汽車鋼片等相關(guān)行業(yè)的小型金屬部件焊接。
激光焊接動畫
激光焊接樣品展示:
手機底板激光焊接樣品 
手機框架激光焊接樣品 
手機殼激光焊接 
電子產(chǎn)品激光焊接樣品 
眼鏡架激光焊接樣品
產(chǎn)品參數(shù):
| 型號 | XHY-WD200 / XHY-WD300 / XHY-WD400 |
| 激光波長 | 1064nm |
| 額定激光輸出功率 | 200W / 300w / 400w |
| 光點調(diào)節(jié)范圍 | 0.1-3.0mm |
| 光點大小 | 0.2-3.0mm |
| 脈沖寬度 | 20ms |
| 脈沖頻率 | 50Hz |
| 激光晶體 | Nd:YAG脈沖 |
| 瞄準定位方式 | CCD監(jiān)視系統(tǒng)(選配) |
| 主機耗電功率 | 9KW / 12KW / 14KW |
| 電力需求 | 220V/三相/50Hz/40A | 380V/三相/50Hz/60A | 380V/三相/50Hz/60A |
| 工作臺行程 | 200mm×200mm / 1200mm×1200mm(可選) |
| 主機尺寸(可選) | 1600mm(長)/700mm(寬)/1700mm(高) |
| 冷卻系統(tǒng) | 水冷 |
