手機殼激光焊接機是以高能量密度的激光束作為熱源的熔焊方法。手機殼采用激光焊，不僅生產率高于傳統的焊接方法，而且焊接質量也得到顯著提高。主要適用產品：手機、數碼相機、電池、MP4/MP3的五金件焊接，各種同類或異類金屬材料任何角度點焊、對焊、穿透焊、密封焊、斷環焊接加工，表面焊縫細、平滑美觀、不添加焊料、無污染、速度快。對于微型件，精密元件和微電子元件的焊接效果尤為突出。

    手機殼激光焊接機的組成
    按激光工作物質不同，手機殼激光焊接設備分為固體和氣體激光焊設備，按激光器工作方式不同，分為連續激光焊設備和脈沖激光焊設備。無論哪一種激光焊設備，基本組成大致相似。完整的手機殼激光焊接機由激光器、光束傳輸和聚焦系統，焊炬，工作臺，電源及控制裝置、氣源，水源、操作盤，數控裝置等組成．
    1、激光器  是激光設備的核心部分，焊接用激光器．其中CO2氣體激光囂按照氣冷方式分為封閉式，低速軸流式，高速軸流式和橫流式•不同CO2激光器的性能特征。
    2、光束傳輸和聚焦系統  又稱為外部光學系統，用來把激光束傳輸并聚焦在工件上，其端部安裝提供保護或輔助氣流的焊炬。
    3、氣源  目前的CO2激光器大多采用He，N2、CO2混合氣體作為工作介質，其配比為60%：33%：7%。He氣價格昂貴，因此高速軸流型CO2激光器運行成本較高，選用時應考慮其成本．
    4、電源  為保證激光器穩定運行，均采用響應快，恒穩性高的固態電子控制電源．
    5、工作臺  伺服電機驅動的工怍臺可供空戰H件實現焊接。
    6、控制系統  多采用數控系絞．

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